腾讯科技讯（萧谔）北京时间5月18日消息，据国外媒体报道，在周二举办的公司[GongSi]投资者日活动中，英特尔[YingTeEr]首席执行官欧德宁否定将开发[KaiFa]采取ARM内核的处置器。ARM芯片被普遍运用在平板电脑和智能手机[ShouJi]中。

欧德宁表现，英特尔[YingTeEr]已经拥有ARM架构授权，许可其使用ARM的架构和指令集重新设计处置器。但英特尔[YingTeEr]的高管们表现，被称为Medfield的32纳米Atom（凌动）处置器，已经可以满足智能手机[ShouJi]的严厉功耗要求。

此外欧德宁以为，开发[KaiFa]好的移动平台真正的问题不是内核，而是环绕片上系统（SOC）的其他技术。最后，与很多其他公司[GongSi]一样设计基于ARM的芯片，并不能保证英特尔[YingTeEr]在智能手机[ShouJi]市场占领一席之地，也可能无利可图。

欧德宁称：“因此简而言之：‘不，我们没有盘算使用这个授权，开发[KaiFa]基于ARM的处置器’”。相反，英特尔[YingTeEr]正在计划长期的制造工艺和制造才能，使其相对很多ARM片上系统无厂芯片设计公司[GongSi]和依靠代工制造芯片公司[GongSi]有优势。

英特尔[YingTeEr]的凌动处置器多年来一直停留在45纳米工艺技术上​​，但现在该公司[GongSi]将加快开发[KaiFa]步伐。英特尔[YingTeEr]证实，未来三年内新的32纳米（Saltwell）、22纳米（Silvermont）和14纳米（Airmont）凌动片上系统将上市。

此外，欧德宁称凌动芯片将减少功耗水平，以适应手机[ShouJi]和专业服务器等设备的要求。这种结合了低功耗PC微处置器核心的芯片，就是将在2011年底推出的Ivy Bridge。Ivy Bridge将带来一系列功耗不同的处置器，与ARM和其他如MIPS架构竞争。

最近，ARM公司[GongSi]高管们一直试图说服AMD开发[KaiFa]基于ARM的处置器，以进入平板电脑和智能手机[ShouJi]市场。但现在看来，AMD已“暂停”做出决定，直到公司[GongSi]找到了新的首席执行官。