腾讯科技讯（晁晖）北京时间6月4日消息，据国外媒体报道，德州仪器首席执行官里奇·坦普尔顿(Rich Templeton)本周表现，英特尔[YingTeEr]生产能耗极高的PC芯片[XinPian]的历史可能影响它与ARM竞争的实力。

坦普尔顿在市场研究公司Bernstein Research的一次会议上发言时表现，尽管制造工艺很先进，英特尔[YingTeEr]可能在生产能耗低于1瓦的芯片[XinPian]方面遇到艰苦。英特尔[YingTeEr]可能会发现，要与有数十年制造ARM芯片[XinPian]的芯片[XinPian]厂商竞争相当艰苦。

与英特尔[YingTeEr]的智能手机和平板电脑芯片[XinPian]相比，ARM芯片[XinPian]的效能比更高。英特尔[YingTeEr]最近公布了首款平板电脑专用凌动芯片[XinPian]，并已经发布了智能手机芯片[XinPian]，但配置英特尔[YingTeEr]芯片[XinPian]的智能手机尚未上市销售。

英特尔[YingTeEr]正在加速开发新的制造工艺，表现愿望在2013年发布能耗可以与ARM相媲美的芯片[XinPian]。英特尔[YingTeEr]还计划在新一代22纳米芯片[XinPian]中采取3D晶体管，与目前32纳米工艺的2D晶体管相比，3D晶体管速度进步37%，能耗下降逾一半。英特尔[YingTeEr]将从今年晚些时候开端生产22纳米芯片[XinPian]。

坦普尔顿表现，“我们生产低能耗手机芯片[XinPian]已经有20年历史，这有助于我们生产智能手机和平板电脑芯片[XinPian]。”

德州仪器本周早些时候公布了一款集成ARM内核的四核芯片[XinPian]OMAP4470。RIM的PlayBook平板电脑，以及摩托罗拉移动和LG的智能手机都使用德州仪器的芯片[XinPian]。除英特尔[YingTeEr]外，德州仪器的竞争对手还包含高通、英伟达和三星等ARM芯片[XinPian]厂商。

美国投资机构Gleacher高级芯片[XinPian]剖析师道格·弗里德曼(Doug Freedman)表现，尽管过去的制造工艺面向速度而非低能耗，但英特尔[YingTeEr]正在开发支撑超级移动产品的制造工艺。

弗里德曼表现，由于许多新的智能手机软件在基于ARM芯片[XinPian]的操作系统上运行，目前ARM有必定优势。除非运行雷同的负载，对英特尔[YingTeEr]和ARM进行比较是很艰苦的，“当英特尔[YingTeEr]能使x86内核运行面向ARM架构的操作系统时，才干对两者进行比较。我们发现，英特尔[YingTeEr]接收了在超移动范畴获得胜利所必须的转变，它在使PC变得越来越像手机”。

坦普尔顿表现，德州仪器不会在OMPA处置器中整合基带芯片[XinPian]。包含英特尔[YingTeEr]和英伟达在内的许多芯片[XinPian]厂商都在收购基带芯片[XinPian]厂商，目标是在运用处置器中整合基带芯片[XinPian]。英伟达5月份收购了Icera，英特尔[YingTeEr]收购了英飞凌的无线业务，称将在未来的凌动芯片[XinPian]中集成3G和4G衔接技术。

坦普尔顿称，并非所有的运用都须要基带芯片[XinPian]。许多手机配置独立的基带和运用芯片[XinPian]，谷歌的Android和苹果的iOS等智能手机操作系统的发展主要以运用处置器为主，“我们对运用处置器非常关注”，单独的运用处置器和基带芯片[XinPian]还为设备和芯片[XinPian]厂商供给了更大的灵巧性。